BOS 601详细规格
- 类别：箱
- 描述：BOX ABS 6.77X3.03X0.98" BLACK
- 系列：Databoss
- 制造商：Rose Bopla
- 容器类型：盒
- 大小/尺寸：6.772" L x 3.031" W（172.00mm x 77.00mm）
- 高度：0.984"（25.00mm）
- 面积333LxW444：20.5"（132cm）
- 设计：手持，分叉式双侧
- 材料：塑料 - ABS
- 颜色：黑
- 厚度：0.118"（3.00mm）
- 特性：电池盒，9V
- 等级：IP40
- 材料可燃性等级：UL94 HB
- RF 放大器 Infineon Technologies 6-XFDFN 裸露焊盘 IC AMP LNA MMIC SGL-BAND TSLP-7
- 配件 Omron Electronics Inc-IA Div 6-XFDFN 裸露焊盘 PROFIBUS DP MASTER ALPHA CS1
- 配件 Texas Instruments 6-XFDFN 裸露焊盘 BOOSTER PACK LED C2000
- 连接器，互连器件 Amphenol-Tuchel Electronics 6-XFDFN 裸露焊盘 CONN MALE RCPT 8POS FRONT MT
- 扎带 Richco Plastic Co 6-XFDFN 裸露焊盘 WIRE TIE YELLOW 8"L
- 存储器 Rohm Semiconductor 8-LSSOP（0.173"，4.40mm 宽） IC EEPROM 4KBIT 2MHZ 8SSOP
- 陶瓷 Kemet 2220（5750 公制） CAP CER 680PF 2.5KV 5% NP0 2220
- RF 放大器 Infineon Technologies 6-XFDFN 裸露焊盘 IC AMP MMIC SGL-BAND LN TSLP7-1
- 陶瓷 Kemet 0805（2012 公制） CAP CER 150PF 50V 10% NP0 0805
- 扎带 Panduit Corp 0805（2012 公制） CABLE TIE BARB TY 120LB 27.5"
- 连接器，互连器件 Amphenol-Tuchel Electronics 0805（2012 公制） CONN MALE RCPT 7POS FRONT MT
- RF 放大器 Infineon Technologies 6-XFDFN 裸露焊盘 IC AMP LNA SIGE GPS TSNP-7-6
- 存储器 Rohm Semiconductor 8-LSSOP（0.173"，4.40mm 宽） IC EEPROM 4KBIT 2MHZ 8SSOP
- 陶瓷 Kemet 0805（2012 公制） CAP CER 150PF 50V 10% X7R 0805
- 陶瓷 Kemet 2220（5750 公制） CAP CER 680PF 2.5KV 10% NP0 2220
